2025年7月16日
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曝光后的基板
株式会社BBIN视讯-娱乐游戏官网（Nikon）将于2025年7月起，，，，，正式接受面向半导体器件制造后道工艺的数字光刻机“DSP-100”的订单。。。。。。该装备专为先进封装领域设计，，，，，能够支持最大600mm见方的大型基板，，，，，并具备1.0μm *1（L/S *2）高区分率。。。。。。
*1 1微米（μm）为百万分之一米（千分之一毫米）
*2 Line and Space的简称。。。。。。指电路图案的线宽和相邻图案之间的间距。。。。。。
开发配景
随着物联网（IoT）等高速通讯手艺以及天生式人工智能的普遍应用，，，，，信息处置惩罚量一直增添，，，，，对以数据中心为代表的高性能半导体器件的需求一连攀升。。。。。。别的，，，，，随着芯粒（Chiplet）等多芯片并排毗连的先进封装手艺的生长，，，，，电路图案日益微细化，，，，，封装尺寸也一直扩大。。。。。。预计接纳树脂或玻璃基板的面板级封装（Panel Level Packaging）需求将进一步增添。。。。。。
芯粒示意图（左：俯视图，，，，，右：剖面图）
产品提要
| 产品名称 | 数字光刻机“DSP-100” |
| 区分率 | 1.0μm L/S |
| 光源 | 相当于i线 |
| 重合精度 | ≦±0.3μm |
| 支持基板尺寸*3 | 方形基板：～600x600mm |
| 产出 | 50片/小时（以510x515mm基板为例） |
| 最先接单 | 2025年7月 |
| 预计上市 | 2026年度内 |
*3可兼容晶圆及更大尺寸的基板
主要特点
１．兼具高区分率与高生产性
“DSP-100” 融合了BBIN视讯-娱乐游戏官网半导体光刻机的高区分率手艺与FPD曝光装备的多镜组手艺*4，，，，，兼具1.0μm L/S的高区分率、≦±0.3μm的重合精度，，，，，并实现了高生产效率——以510×515mm基板为例，，，，，每小时可处置惩罚50片。。。。。。
*4BBIN视讯-娱乐游戏官网自力研发的手艺。。。。。。将多个透镜组并列，，，，，并通过高细密的控制手艺，，，，，使其能够告竣与简单重大透镜同样效果的曝光能力，，，，，并可实现单次更广规模面积的曝光。。。。。。
２．无需光掩膜，，，，，支持大型先进封装
与古板光刻机需要依赖印有电路图案的光掩膜差别，，，，，“DSP-100”无需光掩膜，，，，，而是通过空间光调制器（SLM）将电路图案直接投射至基板。。。。。。该方法不但突破了光掩膜尺寸的限制，，，，，能够无邪应对大型先进封装的需求，，，，，同时也免去了光掩膜制作流程，，，，，有用资助客户降低开发和生产本钱，，，，，缩短交付周期。。。。。。
3．可对应大型方形基板，，，，，单位载板产出效率达晶圆的9倍
“DSP-100”支持最大600×600mm的大型方形基板曝光。。。。。。以100mm见方的大型封装为例，，，，，方形基板的生产效率是300mm晶圆的9倍。。。。。。别的，，，，，针对先进封装历程中常见的基板翘曲和形变问题，，，，，该装备也可举行高精度的补正，，，，，进一步包管产品质量和生产效率。。。。。。
晶圆及基板曝光示例（现实数目因条件差别而有所转变）
